高密度超薄MLTS封装技术开发

据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第7期报道,日本NEC和NEC EL合作开发了新型高密度超薄MLTS(Multi—Layer Thin Substrate)封装技术。该技术在基板制作时,首先在金属基板上形成球栅阵列(BGA)微细布线层,然后形成极薄的上下两层的组合(build up)层,再抽去原金属基板,形成两块相同的封装体。