NEC开发超微细三维立体结构毫微米新技术

最近,NEC在世界上首次开发迄今尚未达到的100nm以下的三维立体结构新技术。在制作超微细立体结构的技术研究开发中,在构成体(硅片)加工尺寸变小的同时,从三维加工向三维加工过渡的技术也在向前发展。此制作技术期待在各领域应用,并也在探索开拓新领域。而现在此微小立体构造的制作方法中。