Chip MOS将在上海投资5亿5200万美元成立IC后道工厂

据《Semiconductor FPD World》(日)2003年第9期报道,台湾地区Chip MOS Teehnology在上海成立了Chip MOS上海公司,该公司计划成立两个工厂,从事半导体集成电路图片的检测、组装、测试、封装等一系列后道工艺。该公司在上海设厂的理由是,欧美、日本等半导体公司相继在中国投资建厂,而半导体后道工厂蕴育着巨大的商机。目前第1工厂已基本完工开始安装设备,年末可试产。第1工厂的投资计划分为3期。