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东芝扩大硅圆片生产线计划

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摘要 2003年12月初,东芝公司宣布再增加500亿日元投资,扩大300mm硅圆片生产线的生产能力,将其提高至月产2.5万片的水平,并将投产日期提前至2006年初。而安装的设备为最先进的70nm设备,这将比目前关键的0.13μm设备先进2～3代。

作者孙再吉

出处《半导体信息》 2004年第2期19-19,共1页 Semiconductor Information

关键词圆片安装费用

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2004年第2期

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