中国台湾联电公司用14亿美元投向300mm晶圆工艺线

中国台湾联华电子公司日前宣布,董事会批准了一项耗资14.3亿美元的计划,该巨资将用来购买300mm晶圆制造设备。其中大部分用于为其在新加坡的300mm晶圆厂—UMCi,1亿美元被指定给荷兰半导体设备大厂ASML Holding NV在香港的子公司。