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村田开发成功全球最小的芯片层叠MLCC

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摘要村田制作所日前成功开发出一种1608尺寸的芯片层叠型陶瓷电容器新产品"GRM188B30G106M",在B特性(-25℃～85℃温度范围内静电容量变化率在±10%以内)的10μF产品中为全球最小。通过使用1μm超薄电介质层,缩小了电容器尺寸。

作者程文芳

出处《半导体信息》 2004年第3期28-28,共1页 Semiconductor Information

关键词陶瓷电容器 MLCC 容量变化温度范围电容量介质层额定电压容许误差移动通信月将

分类号 TM53 [电气工程—电器]

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2004年第3期

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