摘要
中芯国际集成电路制造有限公司日前与成都市人民政府就中芯国际成都投资项目正式签署投资协议。该项目计划投资1.75亿美元(折合人民币近15亿元)。在成都高新区西部园区建设一座集成电路封装测试厂,预计一年后投产营运。中芯国际可提供从0.35微米到0.13微米工艺的集成电路生产服务。目前,中芯国际在上海的张江高科技园区建有三座8英寸晶圆制造厂,并在天津经营一座8英寸晶圆制造厂。此外,该公司现正在北京兴建12英寸晶圆制造厂。
出处
《半导体信息》
2004年第5期4-4,共1页
Semiconductor Information