看好芯片前景,台积电投入14亿美元扩容

据《集成电路应用》2004年第6期报道,芯片制造商台积电公司表示,公司董事会已经批准一项14亿美元的生产能力扩容计划。公司称,这次扩容是为了满足用户日益提升的需求。公司首席财务官Lora Ho称,这些资金主要用于两个领域:300毫米的晶圆制造以及较小尺寸晶圆的制造。在声明中,台积电公司表示6730万美元用于扩容6英寸到8英寸的晶片制造工厂,扩容后相当于每月能够生产15600片8英寸的硅晶圆。此外,13.34亿美元将用于扩容90纳米处理器硅晶片工厂,扩容后相当于每月能够生产14000片12英寸的硅晶圆。