我国超大规模集成电路设计和应用获突破

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摘要科技部日前在北京举办的技术成果与产品发布会上宣布,由大唐微电子承担的国家"十五"八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题"面向通信的综合信息处理SOC平台"(COMIP)研制成功并实现量产,基于该芯片的产品也已经开发成功。科技部在发布会上表示,COMIP的诞生打破了国外少数厂家在SOC平台领域一统天下的格局,将对我国通信及其相关产业核心技术开发起到推动作用。

作者千里

出处《半导体信息》 2004年第6期23-23,共1页 Semiconductor Information

关键词综合信息处理产业核心技术八六三产品发布会通信终端十二个

分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学] F426.63 [经济管理—产业经济]

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