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世界上首颗中国标准3G手机核心芯片问世
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摘要
最近,世界上第一个为TD—SCDMA标准量身制作的3G手机核心芯片在我国问世。这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。它诞生于展讯通信公司。芯片的面积相当于小拇指指甲大小,厚度只有1mm。但它可以容纳4000万个晶体管,可提供384kBS以上的数据传输速率。
作者
刘广荣
出处
《半导体信息》
2004年第6期24-25,共2页
Semiconductor Information
关键词
核心芯片
展讯通信
自主制造
自主知识产权
数据传输速率
小巧轻便
自主空间
向下兼容
应用软件
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
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