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世界上首颗中国标准3G手机核心芯片问世

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摘要 最近,世界上第一个为TD—SCDMA标准量身制作的3G手机核心芯片在我国问世。这是我国第一个自主制造而且完全拥有自主知识产权的手机核心芯片。它诞生于展讯通信公司。芯片的面积相当于小拇指指甲大小,厚度只有1mm。但它可以容纳4000万个晶体管,可提供384kBS以上的数据传输速率。
作者 刘广荣
出处 《半导体信息》 2004年第6期24-25,共2页 Semiconductor Information
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