期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

信越半导体扩大投资加倍生产12英寸晶圆

原文传递

导出

摘要据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至 70万片。

作者章从福

出处《半导体信息》 2005年第1期6-7,共2页 Semiconductor Information

关键词硅晶圆公司计划日本经济新闻市占率

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1外刊[J].中国信息界（E制造）,2012(11):10-10.
2伯.台湾远东集团将在美国投资PTA等石化项目[J].乙醛醋酸化工,2013(6):44-45.
3墨影.“曹德旺们”今年会幸福些吗?[J].纺织机械,2017(1):14-14.
4信越半导体扩大投资加倍生产12英寸芯片[J].半导体技术,2005,30(2):73-73.
5唐夏.段永平的美国投资经[J].人民文摘,2010(3):18-19.
6钱伯章.中国台湾远东集团准备在美国投资石化业[J].合成纤维,2013,42(7):33-33.
7波特兰公寓Ⅱ期酒店，美国定居最佳机会[J].企业家（内刊）,2013(3):100-100.
8周勇刚.投资美国能源业正逢其时[J].光彩,2009(6):58-59.
9谭慧（编译）.美国机床行业的现状[J].数控机床市场,2007(1):119-120.
10张久.丰田章男也是“微博控”[J].汽车与社会,2011(32):34-37.

半导体信息

2005年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部