2006年中国将建5座300mm晶圆芯片厂

美国市场调查公司Information Network日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC 需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂。