2009年前基于铜互连的晶圆需求年均增长25％

据市场调研公司VLSI Research InC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千个晶圆片)。