DEK公司研制成功高产量的晶圆背面涂敷工艺

据《半导体科技》2004年第11期报道,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂敷工艺。这项工艺是基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所规定的±12.5mm的厚度偏差(TTV)。