美国国家半导体公司设于中国第一个芯片装配、测试厂启用

美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一个芯片装配及测试厂于2004年10月15日在苏州工业园举行隆重的开业典礼,该厂计划投资2亿美元,占地52000平方米,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位。