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台积电将在大陆建0.13毫米芯片生产线
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摘要
尽管当前台湾芯片制造商被限制向大陆输出0.25毫米甚至更先进的芯片制造技术,但是台积电公司表示由于大陆芯片市场快速增长,公司考虑将在大陆建造0.18毫米甚至0.13毫米的芯片生产线。台积电的高层官员表示,台积电需要建立更为先进的芯片生产线来满足大陆客户的需求。台积电声称其80%的大陆客户正向0.18毫米芯片技术移植,其中有些已经向0.13毫米移植。
作者
程文芳
出处
《半导体信息》
2005年第2期9-9,共1页
Semiconductor Information
关键词
芯片生产线
芯片制造
技术移植
高层官员
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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