瑞萨开发业界最小晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC

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摘要瑞萨近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC—— RD74LVC1G08WP,同时还有两款高速、低压单一逻辑IC问世,它们是 RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G32WP。这三款逻辑IC适于在数码相机和手机等小尺寸移动设备中使用,并已于在2005年2月从日本开始样品发货。此次推出的三款新产品是含有单栅的标准逻辑IC。

作者江兴

出处《半导体信息》 2005年第2期28-28,共1页 Semiconductor Information

关键词晶圆级 IC WCSP 芯片尺寸封装

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济] TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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