Crolles 2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术

Crolles 2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围,合作项目除最初的100 nm以下的CMOS制造工艺外,还包括了相关的芯片检测与封装的研发活动。这项协议反映了采用90 nm、65 nm及以下的CMOS制造技术的300 nm晶圆对封装测试的特殊需求,合作三方将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程,包括检测、研磨、锯切、芯片链合、引线键合、倒装芯片及封装制模等技术以及键合点优化方法。