中国3年内将建立30座硅芯片工厂

中国高新技术产业导报日前指出,未来3年内,中国将建立30家硅晶片工厂,其中绝大多数将基于0.25 μm和0.13 μm制造工艺。这表明在未来几年内, 中国将至少投资数百亿美元用于部署制造设备。据统计,中国去年的半导体市场规模为240亿美元。