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中国仍将集中8英寸晶圆的投资
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摘要
据iSuppli分析,尽管中国在2004年迈出了12英寸晶圆制造的第一步,中国芯片工业的大宗晶圆扩展,在2010年前仍将由新的6英寸与8英寸工厂所主导。能够迅速提升产能以及高昂的12英寸晶圆厂费用是两个关键的考虑。再者。
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2005年第3期14-14,共1页
Semiconductor Information
关键词
国内市场
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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