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中国仍将集中8英寸晶圆的投资

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摘要 据iSuppli分析,尽管中国在2004年迈出了12英寸晶圆制造的第一步,中国芯片工业的大宗晶圆扩展,在2010年前仍将由新的6英寸与8英寸工厂所主导。能够迅速提升产能以及高昂的12英寸晶圆厂费用是两个关键的考虑。再者。
作者 章从福
出处 《半导体信息》 2005年第3期14-14,共1页 Semiconductor Information
关键词 国内市场
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