荷兰飞利浦公司开发新型半导体材料可产超薄芯片

最近,荷兰飞利浦电子公司称,它的研究人员发现了一种材料,可将内存整合到非常先进的具有超薄电路的半导体中。这种材料在开和关之间只需很低的电压,这有助于在未来生产具有更薄、更小电路的芯片。新材料可在芯片处于断电的情况下记忆数据,这一点类似于当前用于便携音乐播放器和数码相机的闪存芯片。