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飞利浦BiCMOS逻辑器件

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摘要皇家飞利浦电子公司(Philips Electronics)日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了 35%,同时成本得到降低。

作者章从福

出处《半导体信息》 2005年第3期34-35,共2页 Semiconductor Information

关键词逻辑器件 BICMOS 封装体飞利浦电子电路板设计性能特征先进封装无铅封装同平面散热性能

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] F416.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2005年第3期

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