第六届电子封装国际学术会议

电子封装技术国际学术会议(ICEPT)由中国电子学会封装技术分会(CIE- EPTS)主办,已在上海、北京成功举办了五届,成为中国电子学会的知名品牌会议。每届会议都吸引大批的国内外高校、研究所、封装设备厂商、封装材料厂商、封装制造厂商踊跃参加。为中国以及世界封装产业的发展做出了积极的贡献, 成为先进封装技术交流的大平台。