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英特尔在成都投建第二座封测工厂
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摘要
英特尔公司日前在成都宣布,将投建半导体封装测试项目的第二阶段工程。新工厂将由英特尔产品(成都)有限公司负责建设和营运,并将封装测试英特尔最先进的微处理器。
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2005年第4期4-4,共1页
Semiconductor Information
关键词
封装测试
座封
副总裁
芯片厂
卡赞
布莱恩
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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