期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
IBM注资1.5亿美元入驻印度晶圆厂ISMC
原文传递
导出
摘要
根据印度Bisiness Standard报道,IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议,以1.5亿美元获得后者 24%的股份。IBM同时也将向ISMC提供工艺技术。
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2005年第4期7-8,共2页
Semiconductor Information
关键词
晶圆厂
IBM
ISMC
INDIA
安得拉邦
工艺技术
计划生产
其他投资
地区政府
软件开发
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
印度首家晶圆厂ISMC预计06年开始投产[J]
.集成电路应用,2005,22(1):26-26.
2
邵东伟,陈静.
实物期权在矿业投资中的应用分析[J]
.北方经济,2014(7):82-85.
被引量:1
3
张炳根,李春敏.
建筑业在新变化中再上一层楼[J]
.建筑经济,1987,8(1):14-18.
4
佚名.
印度农村向贫困宣战 步伐小意义大[J]
.党建文汇(上半月),2007(7):46-46.
5
基础设施滞后印度难以成为IC制造重地[J]
.现代电子技术,2005,28(3).
6
走进亚非·共谋建材新蓝海 2016年广东省建材企业“一带一路”论坛成功举办[J]
.广东建材,2016,32(7):1-1.
7
赵家坤,邓咏诗.
印度制造VS中国制造:中国还有什么优势?[J]
.南风窗,2015,0(18):14-15.
8
王莉莉.
中国智能手机厂商突围国际市场[J]
.中国对外贸易,2015(9):72-73.
9
王永昌.
印度安得拉邦计划建立72个小型皮革工业园[J]
.北京皮革(中外皮革信息版)(中),2004(4):61-61.
10
印度JK轮胎计划扩大产能[J]
.现代橡塑,2005,17(10):39-40.
半导体信息
2005年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部