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华中、华南最大8英寸晶圆厂投产
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摘要
由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一期工程总投资2亿美元,建设面积14万平方米,主要建设8英寸晶圆封装检测中心。
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2005年第4期8-8,共1页
Semiconductor Information
关键词
晶圆厂
工程总投资
封装测试
检测中心
晶圆生产
芯片产品
消费性电子
产品生产线
晶圆制造
我国中部地区
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
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