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英特尔首次展示0.065微米工艺芯片
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摘要
英特尔公司在"Computer 2005"上展示了其代号为"Dempsey"的双内核 Xeon DP和代号为"Blackford"的芯片组,这也是它首次公开展示其0.
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2005年第4期34-35,共2页
Semiconductor Information
关键词
双内核
服务器平台
关键组成
以太网卡
系统总线
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
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