意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

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摘要存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术。

作者江兴

出处《半导体信息》 2005年第4期36-36,共1页 Semiconductor Information

关键词芯片封装球阵列封装存储器芯片意法半导体焊球叠装存储芯片印刷电路板存储需求

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半导体信息

2005年第4期

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