可采用磨削加工的5μm薄纸般的硅晶片

据《Nikkel MicroDevices》报导,通透可见对面的翼薄,如纸般可绵软地弯曲—如此薄的硅晶片是通过研磨加工得到的晶圆,它的厚度只有5μm。目前正在进行量产的最薄的硅基板是用于手机的MCP(多芯片封装)的芯片,厚度为75 μm。尚在开发中的薄片的趋势为35μm和50μm水平。