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LSI Logic计划出售8英寸晶圆厂,走向fabless

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摘要 半导体供应商LSI Logie Corp.表示,计划出售它在奥尔良Gresham的8英寸晶圆工厂,继续向无厂制造策略(fabless mannfacturing strategy)转变。 LSI Logic在发表上述声明时表示,将扩大与主要晶圆代工伙伴的关系,并计划利用65纳米或更先进的工艺在300毫米晶圆上生产半导体。
作者 程文芳
出处 《半导体信息》 2005年第5期23-23,共1页 Semiconductor Information
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