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台积电计划投资75亿美元在中国台湾建立下一代300毫米晶圆工厂
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摘要
据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称, 中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300 毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2005年第5期29-29,共1页
Semiconductor Information
关键词
中国台湾
消息报道
发货量
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万[J]
.半导体技术,2005,30(9):81-81.
2
台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万[J]
.现代电子技术,2005,28(22).
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台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万[J]
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.河南化工,2008,25(7):55-55.
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7
消息报道[J]
.重庆水产,1988(1):55-55.
8
消息报道[J]
.江西饲料,1994,0(3):35-36.
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.电子工业专用设备,2008,37(10):65-65.
10
SEMI:2008年底全球300毫米晶圆产能将翻倍[J]
.电子质量,2007(8):53-53.
半导体信息
2005年 第5期
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