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台积电计划投资75亿美元在中国台湾建立下一代300毫米晶圆工厂

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摘要 据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称, 中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300 毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。
作者 章从福
出处 《半导体信息》 2005年第5期29-29,共1页 Semiconductor Information
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