2009年中国大陆晶圆代工市场份额将升至20％

据《Semiconductor International》2005年第9期报导,2005年晶圆代工 169.2亿美元市场中,台积电将占47%份额,联电将占19%的份额:中芯国际的销售额将达12.7亿美元,取代特许半导体,排名第三。而特许半导体的市场份额将为6%。到2009年。