摘要
"中国硅知识产权产业联盟"将在北京正式成立。联盟由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中芯国际、中星微电子、神州龙芯、苏州国芯、大唐微电子、智芯科技、海信等单位发起。首批加盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商、世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。Tensilica公司于2005年8月23日正式宣布加入 "中国硅知识产权产业联盟"。
出处
《半导体信息》
2005年第6期38-38,共1页
Semiconductor Information
