华宏16亿美元拟建300mm晶圆厂
出处
《半导体信息》
2006年第1期8-8,共1页
Semiconductor Information
-
1鲁励.全球40座300mm晶圆厂陆续投入生产[J].世界产品与技术,2003(10):20-24.
-
2羽冬.2005年全球300mm晶圆厂数量排名[J].半导体信息,2006,0(2):9-9.
-
3翁寿松.方兴未艾的全球兴建300mm晶圆线热潮[J].半导体行业,2004(8):48-51.
-
4章从福.台积电将于2007年4月修建第三座300mm晶圆厂[J].半导体信息,2006,0(6):38-39.
-
5中芯国际北京的首个Ф300mm晶圆厂开始设备进厂[J].电子工业专用设备,2004,33(6):50-50.
-
6章从福.26座300mm晶圆厂今明两年相继投产 推动2008年设备市场大幅增长[J].半导体信息,2007,0(6):32-32.
-
7章从福.Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂[J].半导体信息,2007,0(4):33-34.
-
8大量300mm晶圆厂投产,中国是先锋[J].集成电路应用,2005,22(3):19-19.
-
9Laura Peters.300mm晶圆厂应该更具竞争力[J].集成电路应用,2007,24(6):33-33.
-
10台Ф300mm芯片厂超10座表露抢攻市场占率决心[J].电子工业专用设备,2005,34(3):62-62.
;
