Spansion与Atheros推出手机应用半导体创新封装
出处
《半导体信息》
2006年第1期15-16,共2页
Semiconductor Information
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1产品简报[J].电子产品世界,2005,12(11A):113-113.
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2祖国大陆——通信·半导体[J].海峡科技与产业,2004,17(2):38-39.
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32004年双模3G手机将相继上市[J].电信建设,2003(4):79-79.
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4e热讯[J].新潮电子,2004(1):14-15.
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5于博.射频芯片的守望者——广嘉电子总经理曹志明专访[J].中国电子商情,2007(3):74-75.
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6宏洁.从宇龙酷派看中国手机的蓝海之路[J].数码世界,2006,0(6):34-34.
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7林治国.Atheros于NASDAQ上市[J].电子与电脑,2004(3):69-71.
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8短消息[J].新潮电子,2003(12):14-14.
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9寒.让我再多看你一眼——鏖战2004年手机市场[J].网友世界,2004(24):74-76.
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10郑宏.双模手机会成为市场主流吗?[J].通信世界,2004(27):21-21.
