飞兆推出USB2.0高速MicroPak芯片级封装开关
出处
《半导体信息》
2006年第1期16-17,共2页
Semiconductor Information
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1本刊通讯员.飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系[J].电子与封装,2010,10(11):18-18.
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2本刊通讯员.飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系[J].电子与封装,2010,10(10):47-47.
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3王歆.志在扫描仪头把交椅！：—专访明基电通扫描仪厂[J].电脑高手,2001(8):8-9.
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4飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系[J].电子与电脑,2010(11):106-106.
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5便携电源管理复合年增长率为10．6％[J].世界电子元器件,2008(10):95-95.
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6章从福.产能转移将继续推动中国封装业成长[J].半导体信息,2010,0(1):9-10.
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7峰.Mini SiSonic麦克风主攻便携式应用[J].电子设计应用,2005(12):124-124.
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8廖惠如.USB3.0风潮来袭Symwave拔头筹[J].电子与电脑,2009,9(8):17-18.
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9TI:全面“连接”解决方案引领新潮流[J].今日电子,2003(4):73-73.
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10新产品&新技术[J].电子经理世界,2006,0(6):61-61.
