第二届中日无铅焊接技术交流会在上海召开
出处
《半导体信息》
2006年第1期38-39,共2页
Semiconductor Information
-
1第15届NPCON上海于4月举行[J].电子工业专用设备,2005,34(2):48-48.
-
2白乃侠.无铅焊料的发展和应用[J].长岭技术,2005(2):49-52.
-
3江兴.千住新款无铅焊料面市[J].半导体信息,2006,0(5):39-39.
-
4邢雁宁.采购到理想产品难无铅焊料成市场新贵[J].电子经理世界,2006,0(8):54-55.
-
5王凤娥（摘译）.无铅焊料和其它绿色环保 材料的市场到2010年将增长7.4％[J].现代材料动态,2006(6):13-13.
-
6《纺织机械行业＂十三五＂发展指导性意见》正式发布[J].纺织机械,2016,0(4):20-20.
-
7JulieFields.波峰焊的新时代[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):26-28.
-
8域外[J].中国战略新兴产业,2015,0(17):30-30.
-
9“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):90-90.
-
10行业动态[J].现代表面贴装资讯,2007,6(2):19-25.
;
