英特尔最新动态
出处
《半导体信息》
2006年第4期6-6,共1页
Semiconductor Information
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1章从福.英特尔出售手机芯片部 全力发展核心业务[J].半导体信息,2006,0(6):17-17.
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2新闻快拍[J].中国无线通信,2002,8(2):43-53.
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3Intel将ARM比作全美达、威盛:最强者生[J].信息与电脑(理论版),2013,0(8):3-3.
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4赵佶.Gartner:今明年半导体市场挑战重重[J].半导体信息,2012,0(6):26-27.
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5英特尔出售手机芯片部门[J].网络与信息,2006,20(8):4-4.
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6于博.诺基亚联手博通续写3G辉煌[J].中国电子商情,2009(3):30-30.
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7未来几年信息技术十大重点发展领域[J].电子元件与材料,2005,24(8):34-34.
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8钟源.英特尔推出Xscale芯片组进军移动通信芯片市场[J].世界产品与技术,2003(5):18-18.
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9邢雁宁.德州仪器:将在中国续写单芯片传奇[J].电子经理世界,2006,0(12):29-29.
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10高旻洁.3G与宽带融合给半导体业带来机遇和挑战[J].半导体信息,2007,0(2):19-19.
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