瑞萨科技开发SiGe功率放大器MMIC
出处
《半导体信息》
2006年第4期20-20,共1页
Semiconductor Information
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1朱莉莉.台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸[J].半导体信息,2007,0(5):5-6.
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2意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力[J].电子设计工程,2013,21(15):27-27.
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3EMMATM3PF系统级芯片[J].世界电子元器件,2008(9):55-55.
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4台积电技术优势之一在于FoWLP封装[J].电子工业专用设备,2016,0(7):50-50.
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5芯片尺寸封装(CSP)简介[J].电子元件与材料,2011,30(8):66-66.
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6输出电流达1．8A、封装面积仅2mm×2mm!芯源推出降压型稳压器IC[J].国际电子变压器,2006(9):107-107.
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7章从福.Cree光通量能够超过1000 lm的小型白色LED[J].半导体信息,2010,0(3):4-5.
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8PoP技术[J].集成电路应用,2008(10):45-45.
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9科信.Wolfspeed针对雷达应用发布新型氮化镓HEMT[J].半导体信息,2015,0(5):22-22.
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10孙再吉.美国Cree公司最新MMIC研制成果[J].半导体信息,2010,0(5):9-9.
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