我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破
出处
《半导体信息》
2006年第6期29-29,共1页
Semiconductor Information
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1章从福.首条八英寸硅单晶抛光生产线在北京建成[J].半导体信息,2004,0(2):3-3.
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2周旗钢.12英寸硅单晶抛光片的研制[J].中国集成电路,2005,14(1):78-82.
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3章从福.200毫米硅单晶抛光片项目通过国家验收[J].半导体信息,2004,0(3):40-40.
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4郑冬冬.200mm硅单晶抛光片项目通过验收[J].半导体信息,2004,0(1):34-34.
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5刘广荣.我国首条200 mm硅单晶抛光片生产线通过验收[J].半导体信息,2005,0(3):31-31.
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6章从福.北京半导体材料业蓬勃发展[J].半导体信息,2004,0(1):23-23.
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7霍振武.硅单晶市场分析[J].新材料产业,2002(2):13-17. 被引量：1
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8袁德利,孔小利.制造业信息化系统的设计与开发[J].承德石油高等专科学校学报,2003,5(4):11-14. 被引量：3
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9本刊通讯员.IC CHINA特别报道[J].电子与封装,2006,6(10):47-48.
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10沈洁,费正明,郭伟.上海电网技术监督信息管理系统[J].华东电力,2002,30(6):57-60. 被引量：3
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