Hynix和ST拟筹7.5亿美元扩产无锡厂
出处
《半导体信息》
2006年第6期37-38,共2页
Semiconductor Information
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1章从福.Hynix Semiconductor在无锡增资2.30亿美元建新厂[J].半导体信息,2006,0(3):37-37.
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2江兴.海力士与意法半导体合资企业完成筹资7.5亿[J].半导体信息,2006,0(5):6-7.
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3程文芳.Hynix与ST在中国合资建造存储器前端制造厂[J].半导体信息,2005,0(1):39-40.
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4章从福.ST.Hynix在无锡建芯片厂[J].半导体信息,2005,0(1):3-3.
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5章从福.全国单体投资规模最大的半导体项目在无锡投产[J].半导体信息,2007,0(1):2-3.
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6封装测试[J].集成电路应用,2007,24(3):22-22.
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7台湾6家内存芯片生产商公布上半年亏损额[J].集成电路应用,2002(9):34-34.
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8程文芳.2005年全球半导体产业的11个预言[J].半导体信息,2005,0(1):36-39.
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9Hynix与意法半导体明年合资20亿建中国工厂[J].集成电路应用,2005,22(1):19-20.
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10千里.2003年第二季度全球前10大DRAM厂商排行榜[J].半导体信息,2003,0(5):12-12.
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