2006年半导体产业610亿美元销售额完美谢幕
出处
《半导体信息》
2007年第2期8-9,共2页
Semiconductor Information
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1章从福.台湾跃登全球第二大半导体材料市场[J].半导体信息,2008,0(3):32-33.
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2刘林发.华虹—NEC向纯wafer Foundry企业转型——访上海华虹NEC电子有限公司副总经理 赖磊平[J].集成电路应用,2002(12):96-97.
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3江兴.2009年前基于铜互连的晶圆需求年均增长25％[J].半导体信息,2005,0(1):9-9.
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4章从福.三星2011年下半年推出20纳米级制程DRAM[J].半导体信息,2010,0(6):21-22.
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5孙再吉.台积电扩大晶圆封装业务[J].半导体信息,2011,0(2):38-38.
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6章从福.GaAs将出现大兼并[J].半导体信息,2005,0(1):11-11.
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7Monocrystalline Silicon Project Launched in Inner Mongolia[J].China Chemical Reporter,2009(10):16-16.
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8GCL-Poly Began Commercial Production of Wafer Facilities in Changzhou[J].China Chemical Reporter,2010(12):9-9.
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9章从福.产能转移将继续推动中国封装业成长[J].半导体信息,2010,0(1):9-10.
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10程文芳.Gartner:半导体设备投资07年全球持平、08年增幅达2位[J].半导体信息,2007,0(1):40-40.
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