东芝公司开发高耐压SiC Super SBD
出处
《半导体信息》
2007年第3期13-13,共1页
Semiconductor Information
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1单祥茹.德州仪器力推完整的智能电表解决方案[J].中国电子商情,2013(5):34-35.
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2刘嘉怡.常见无线电干扰分析与处理方案的研究及论述[J].黑龙江科技信息,2016(3):19-19. 被引量：3
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3设计绿色环保的半导体设备[J].电子设计应用,2009(8):23-25.
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4章从福.英特尔三星东芝联手开发10纳米芯片工艺[J].半导体信息,2010,0(6):5-6.
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5Prizm家庭能源管理终端[J].数字社区&智能家居,2013(4):80-80.
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6李玉玲.汽车大趋势推动半导体增势旺盛 安森美汽车业务稳步增长[J].汽车与配件,2013(13):30-30.
-
7傅其璋.论信息技术的未来发展方向[J].中外企业家,2015(11X).
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8Study of Properties of Lead Selenide （PbSe） Thin Films Deposited on TiO2[J].Journal of Energy and Power Engineering,2013,7(11):2100-2105.
-
9“迷你晶圆厂”或将颠覆全球半导体业界的制造系统[J].半导体信息,2016,0(3):32-33.
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10Ralf Keggenhoff.满足节能、环保设计的半导体解决方案[J].今日电子,2010(2):39-42.
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