WJ通讯公司推出射频识别硅半导体读出器芯片组及3G无线基础设施用功率放大器
出处
《半导体信息》
2007年第3期21-21,共1页
Semiconductor Information
-
1刘广荣.WJ通讯推出第二代RFID读出器芯片组[J].半导体信息,2007,0(3):25-25.
-
2刘广荣.WJ通讯公司推出业内尺寸最小的射频识别读出器组件[J].半导体信息,2007,0(1):27-27.
-
3WJ通讯公司28V InGaP/GaAs HBT功率放大器用于3G无线基础设施[J].电子设计应用,2006(12):137-137.
-
4辛玲.关于交互数字电视内容集成平台系统的研究[J].科学之友(下),2011(11):63-63. 被引量:1
-
5超高速瞬态响应的电源模块[J].今日电子,2005(11):97-97.
-
6吴崇善.Wi—Fi蓄势待发[J].当代通信,2003(10):11-16.
-
7安德鲁建设新加坡首个地铁3G系统[J].通信世界,2008(36).
-
828V InGaP/GaAs HBT功放提供出色线性度和高效率[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(12):22-22.
-
9陈裕权.WJ通信公司推出新的InGaP HBT放大器[J].半导体信息,2004,0(4):22-22.
-
10UHF RFID阅读器组件减少60%分立元件[J].电子设计技术 EDN CHINA,2007,14(3):28-28.