IBM用SiGe 3D堆叠技术替代GaAs
出处
《半导体信息》
2007年第4期18-18,共1页
Semiconductor Information
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1汽车后视安全系统视频SerDes收发器[J].今日电子,2011(2):62-62.
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2本刊编辑部.全球微波互联接入技术:WiMAX[J].数字社区&智能家居,2009(8):35-37.
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3半导体产业的未来:3D堆叠封装技术[J].半导体信息,2016,0(3):31-32.
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4于璇.OLED电视:告别尴尬,向上生长[J].电器,2016,0(3):24-24.
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5郑志华.QPSK数据广播技术在有线电视网络中的应用[J].有线电视技术,2004,11(21):72-75.
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6张臻.多彩迅雷无限2．4GHz键鼠套装——桌上的无线乾坤[J].微型计算机,2008,28(10):64-64.
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7杨培芸,李克用,秦大为.适于监测用照度计无线传输电路[J].城市照明,2014,18(1):43-46.
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8杨秀蔚,娄国强,刘吉星.基于CC2430的透明串口设计[J].可编程控制器与工厂自动化（PLC FA）,2011(2):84-86. 被引量：2
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9黄典刚,关德新,陈晓方.基于光纤RS232/RS485传输系统[J].电子测量技术,2002,25(6):41-42. 被引量：4
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10采用3D堆叠式电感器封装的40A μModule稳压器增强了热传导以降低工作温升[J].电子工业专用设备,2016,0(11):67-67.
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