Staktek发布新一代多芯片封装技术
出处
《半导体信息》
2007年第4期29-29,共1页
Semiconductor Information
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1三星开发多芯片封装技术 可集成多种闪存[J].半导体技术,2005,30(2):79-79.
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2三星开发出8晶粒多芯片封装技术[J].数字通信世界,2005(2):74-75.
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3龙乐.多芯片封装技术及其应用[J].电子与封装,2006,6(1):12-15. 被引量：3
-
4李秀清,周继红.MEMS封装技术现状与发展趋势[J].半导体情报,2001,38(5):1-4. 被引量：10
-
5刘广荣.全球最小尺寸FFCSP封装技术[J].半导体信息,2003,0(6):38-38.
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6胡雪梅,韩全立.MEMS封装技术的现状与发展趋势[J].重庆电力高等专科学校学报,2005,10(4):7-10. 被引量：2
-
7利用垂直馈穿部进行的晶片级气密包装方法[J].科技创新导报,2016,13(2):191-191.
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8SMD型LAN用脉冲变压器[J].今日电子,2010(4):67-68.
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