台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸
出处
《半导体信息》
2007年第5期5-6,共2页
Semiconductor Information
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4台积电技术优势之一在于FoWLP封装[J].电子工业专用设备,2016,0(7):50-50.
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7章从福.Cree光通量能够超过1000 lm的小型白色LED[J].半导体信息,2010,0(3):4-5.
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9科信.Wolfspeed针对雷达应用发布新型氮化镓HEMT[J].半导体信息,2015,0(5):22-22.
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