IBM等5公司联合研发32nm工艺技术
出处
《半导体信息》
2007年第5期23-24,共2页
Semiconductor Information
-
1汤仵.中、日、韩将联合开发4G通讯技术[J].广播电视信息,2004(5):18-18.
-
2Rodney Myrvaagnes,王正华.ASIC生产技术中的两项新工艺[J].今日电子,2000(7):11-12.
-
3日美联合研发高性能、低功耗大规模集成电路[J].计算机研究与发展,2003,40(3):507-507.
-
4张强,赵波,廉彩会.多晶硅的生产技术及市场[J].世界有色金属,2013(8):70-71. 被引量:1
-
5王世荫.引进录像生产技术和关键设备[J].通信与电视,1991(3):94-95.
-
6水吟.发光效率提高1.5倍的PDP生产技术[J].广播电视信息,1998(6):62-62.
-
7飞利浦和诺基亚联合开发基于NFC技术手机[J].无线电技术与信息,2004(11):81-81.
-
8挠性印制板生产技术[J].电子电路与贴装,2005(4):75-75.
-
9挠性印制板生产技术[J].电子电路与贴装,2005(1):92-92.
-
10张笑阳,刘晓方,马京路.国产局用数字程控交换机三级时钟批量生产技术研究[J].无线电工程,1998,28(5):49-50.
;