Spansion与奇梦达提供多芯片封装存储
出处
《半导体信息》
2007年第5期30-30,共1页
Semiconductor Information
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1要闻[J].电子产品世界,2009,16(8):2-2.
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2朱莉莉.中芯国际12英寸厂获奇梦达80纳米制程技转 并可延伸至75纳米制程[J].半导体信息,2007(5):11-12.
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3刘广荣.全球12英寸芯片生产线稳步推进[J].半导体信息,2007,0(5):12-15. 被引量：1
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4郑冬冬.12英寸硅片制造向18英寸过渡[J].半导体信息,2011,0(4):15-15.
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5新闻[J].电子设计应用,2006(5):119-120.
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6封装基板[J].印制电路资讯,2007(3):42-44.
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7奇梦达DDR3模块通过英特尔高端桌上型计算机平台的验证[J].数码世界（A）,2008,7(11):20-20.
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8山水.“新”英飞凌瞄准三大科技挑战领域：高能效、移动性和安全性[J].电子产品世界,2007,14(4):66-66.
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9市场营销[J].电子与电脑,2007(9):103-106.
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10奇梦达宣布减少德国德勒斯登厂约75％的晶圆产量[J].电子与电脑,2009,9(3):102-102.
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