霍尼韦尔宣布推出新型可重复使用的半导体制造导热界面材料
出处
《半导体信息》
2007年第5期39-40,共2页
Semiconductor Information
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1章从福.飞兆半导体推出40V P沟道MOSFET[J].半导体信息,2008,0(3):12-12.
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2热性能极佳的1/8砖DC/DC转换器[J].今日电子,2005(8):80-80.
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3章从福.采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET[J].半导体信息,2006,0(5):32-32.
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5晨明.2006年LED高峰论坛[J].光源与照明,2005(4):33-33.
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6霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材料[J].电子工业专用设备,2015,0(10):63-63.
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7郑冬冬.安森美半导体加入imec的硅基氮化镓研究项目[J].半导体信息,2012,0(5):34-34.
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8周鑫.纵览2006年微波技术亮点[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(8):114-116.
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9谷歌正式推出网络电视 进军电视广告市场[J].世界宽带网络,2010(6):14-14.
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